लोग अपने दिमाग को कैट पर जाने के लिए क्यों निचोड़ रहे हैं। बाजार जब ऐसा लगता है कि पैसा बनाना मुश्किल है?

पूरे सेलुलर IoT बाजार में, "कम कीमत", "इनवोल्यूशन", "कम तकनीकी सीमा" और अन्य शब्द बन जाते हैं। मॉड्यूल उद्यम बन सकते हैं, पूर्व NB-IOT, मौजूदा LTE CAT.1 BIS से छुटकारा नहीं पा सकते हैं। यद्यपि यह घटना मुख्य रूप से मॉड्यूल लिंक में केंद्रित है, लेकिन एक लूप, मॉड्यूल "कम कीमत" भी चिप लिंक पर प्रभाव पड़ेगा, LTE CAT.1 BIS मॉड्यूल लाभप्रदता अंतरिक्ष संपीड़न भी LTE CAT.1 BIS CHIP को आगे की कीमत में कमी करेगा।

ऐसी पृष्ठभूमि में, अभी भी कुछ चिप उद्यम हैं जो एक के बाद एक बाजार में प्रवेश कर रहे हैं, जिससे प्रतिस्पर्धा के और गहनता को आगे बढ़ाया जाएगा।

सबसे पहले, विशाल बाजार स्थान ने कई संचार चिप निर्माताओं के लेआउट को आकर्षित किया है, और बाजार इतना बड़ा है कि भले ही अनुपात बहुत कम हो, इसका परिमाण छोटा नहीं है।

कुछ हद तक, LTE CAT.1 BIS CHIP और LTE CAT.1 BIS मॉड्यूल का विकास प्रक्षेपवक्र मूल रूप से एक ही दिशा रख सकता है, केवल एक समय का अंतर है, इसलिए इन वर्षों में LTE CAT.1 BIS चिप की शिपमेंट की स्थिति और प्रवृत्ति मोटे तौर पर LTE CAT.1 BIS मॉड्यूल को संदर्भित कर सकती है।

AIOT रिसर्च इंस्टीट्यूट के अनुसंधान और आंकड़ों के अनुसार, पिछले कुछ वर्षों में LTE CAT.1 BIS मॉड्यूल के शिपमेंट को नीचे दिए गए आंकड़े में दिखाया गया है (शुरुआती अवधि में भेजे गए मॉड्यूल की एक छोटी संख्या मुख्य रूप से LTE CAT.1 मॉड्यूल थे)।

यह भविष्यवाणी की जा सकती है कि LTE CAT.1 BIS चिप्स का कुल शिपमेंट अगले कुछ वर्षों में तेजी से वृद्धि बनाए रख सकता है। इस स्तर के तहत, भले ही चिप एंटरप्राइजेज का बाजार हिस्सेदारी बहुत कम हो, इस समय बाजार में प्रवेश करने वाले उद्यमों के लिए और सफलतापूर्वक बाजार को जब्त कर सकते हैं, उनकी शिपमेंट वॉल्यूम को कम करके नहीं आंका जाना चाहिए।

दूसरे, संचार विकास की श्रृंखला के साथ -साथ चीजों के सेलुलर इंटरनेट विकसित होने के लिए, प्रौद्योगिकी का बहुत कम विकास हो सकता है, कम से कम चुनने के लिए नए प्रवेशकों को कम किया जा सकता है।

जैसा कि हम सभी जानते हैं, सेलुलर संचार प्रौद्योगिकी हमेशा अद्यतन करने और बदलने के लिए एक पीढ़ी रही है, वर्तमान अनुप्रयोग और विकास की स्थिति से, 2 जी/3 जी का सामना करना पड़ रहा है, एनबी-आईओटी, एलटीई कैट 4 और अन्य प्रतियोगिता पैटर्न मूल रूप से निर्धारित किया जाता है, इन बाजारों में स्वाभाविक रूप से प्रवेश करने की कोई आवश्यकता नहीं है। फिर, केवल उपलब्ध विकल्प 5 जी, REDCAP और LTE CAT.1 BIS हैं।

उन कंपनियों के लिए जो सेलुलर IoT बाजार में प्रवेश करना चाहते हैं, उनमें से कई केवल पिछले एक या दो वर्षों में स्थापित की गई हैं, जो पारंपरिक सेलुलर चिप विक्रेताओं या कंपनियों की तुलना में कई वर्षों से क्षेत्र में संघर्ष कर रही हैं, उनके पास प्रौद्योगिकी और पूंजी के संदर्भ में कोई फायदा नहीं है, जबकि 5G प्रौद्योगिकी थ्रेशोल्ड उच्च है, और R & D में प्रारंभिक निवेश भी अधिक है, इसलिए यह अधिक उपयुक्त है।

अंत में, प्रदर्शन एक समस्या नहीं है, बाजार के लिए कम कीमत।

LTE CAT.1 BIS चिप IoT उद्योग अनुप्रयोगों की कई मांगों को पूरा कर सकता है। विभिन्न उद्योगों की जरूरतों की अपेक्षाकृत स्पष्ट सीमाओं के कारण, चिप डिजाइन जटिलता, सॉफ्टवेयर स्थिरता, टर्मिनल सादगी, लागत नियंत्रण और अन्य विचारों से, चिप कंपनियां विभिन्न IoT परिदृश्यों की जरूरतों को पूरा करने के लिए विभिन्न विशेषताओं का संयोजन तैयार कर सकती हैं।

अधिकांश IoT अनुप्रयोगों के लिए, उत्पाद प्रदर्शन के लिए आवश्यकताएं अधिक नहीं हैं, केवल बुनियादी जरूरतों को पूरा करने के लिए। इसलिए, वर्तमान मुख्य प्रतियोगिता कीमत में निहित है, आदर्श रूप से, जब तक कि कंपनियां बाजार को जब्त करने के लिए मुनाफा कमाने के लिए तैयार हैं।

इस वर्ष के पूर्वानुमान के अनुसार, पिछले साल की तुलना में Zilight Zanrui शिपमेंट, लगभग 40 मिलियन टुकड़े; ASR बेसिक और पिछले साल लगभग एक ही, 55 मिलियन शिपमेंट को बनाए रखने के लिए। और इस वर्ष की तेजी से विकास में मुख्य संचार शिपमेंट को स्थानांतरित करें, वार्षिक शिपमेंट को 50 मिलियन टुकड़ों तक पहुंचने की उम्मीद है, या "डबल ओलिगोली" पैटर्न को खतरा होगा। इन तीनों के अलावा, मुख्य चिप कंपनियां जैसे कि कोर विंग इंफॉर्मेशन टेक्नोलॉजी, विजडम ऑफ सिक्योरिटी, कोर राइजिंग टेक्नोलॉजी, शुरू में इस साल एक मिलियन शिपमेंट प्राप्त करेंगी, इन कंपनियों का कुल शिपमेंट लगभग 5 मिलियन टुकड़े हैं।

यह उम्मीद की जाती है कि 2023 से 2024 तक, एलटीई कैट। बीआईएस की तैनाती पैमाने उच्च वृद्धि को फिर से शुरू कर देंगे, विशेष रूप से 2 जी के शेयर बाजार को बदलने के लिए, साथ ही साथ नए नवाचार बाजार की उत्तेजना भी, और इसमें शामिल होने के लिए अधिक सेलुलर चिप उद्यम होंगे।

 


पोस्ट टाइम: जुलाई -13-2023
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